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江豐電子參加2020北京微電子國際研討會暨IC WORLD學術會議 2020-11-21     總瀏覽:2721

     11月18日,2020北京微電子國際研討會暨IC WORLD學術會議在北京亦莊盛大開幕。本屆IC WORLD以“開創芯啟程,領跑芯未來”為主題,匯聚眾多行業專家和學者,圍繞中國集成電路和微電子產業發展與資本運作、創新創業環境營造、產業高端要素整合等話題,開展廣泛交流。寧波江豐電子材料股份有限公司作為全球芯片行業的核心材料供應商,應邀出席本次會議。

     在11月18日舉行的高峰論壇上,中國工程院院士吳漢明、清華大學魏少軍教授、中科院微電子所周玉梅教授等專家學者發表了主旨演講,針對我國集成電路產業定位、發展路徑以及人才情況,分享了最新的思考;中芯國際資深副總裁張昕、紅杉科技董事長趙先明、長江存儲CEO楊士寧、集創北方CEO張晉芳等優秀企業家,圍繞企業在生產技術及運營模式等方面的探索,分享了成功經驗;國家集成電路產業投資基金總裁丁文武、IC PARK董事長苗軍等就“產業基金”以及“專業園區建設”等話題進行分享。

在同期召開的2020北京微電子國際研討會暨IC WORLD學術會議的專題論壇上,共有47位專家學者圍繞集成電路產業的材料、零部件、設備、智能化廠務、智能化工廠等熱點話題進行交流與分享。

     在“集成電路產業生態之材料發展機遇”論壇上,江豐電子控股子公司江豐平芯電子總經理惠宏業做了《半導體芯片材料國產化的探索》主題報告,從半導體芯片材料產業的現狀、靶材與CMP材料的國產化布局、核心原材料國產化的布局、完善的體系與開放的平臺四個方面詳細闡述了江豐電子的目標及取得的成績,就江豐電子在人才、技術、裝備引進、服務等各個方面做了詳細的說明。

▲江豐平芯電子總經理惠宏業進行主題報告

     在“集成電路產業生態之零部件發展機遇”論壇上,江豐電子零部件事業部總經理昝小磊做了《集成電路核心零部件國產化道路探索》專題報告。半導體制程的開發和應用中,關鍵材料和核心裝備是兩個非常重要的支撐,而裝備制造業的關鍵核心技術絕大部分體現在關鍵零部件上。江豐電子憑借在高純濺射靶材領域積累的經驗和對高純金屬核心材料的理解,在金屬材料核心零部件的自主研發上走出了一條創新之路。通過多方面的努力,解決材料、加工、表面處理、分析檢測、定制化服務等方面的難題,實現多款零部件產品的研發和規模生產,為集成電路核心零部件國產化出一份力。

▲江豐零部件總經理昝小磊進行主題報告

     未來,江豐電子將會在濺射靶材、CMP材料、零部件業務等方面繼續耕耘,加大研發力度,不斷提升產品市場競爭力,為我國集成電路制造實現自主可控貢獻一份中國力量!

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